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中粮科技融资融券信息显示，2023年2月24日融资净偿还324.97万元；融资余额5.83亿元，较前一日下降0.55%。

融资方面，当日融资买入1039.08万元，融资偿还1364.05万元，融资净偿还324.97万元。融券方面，融券卖出1.65万股，融券偿还1.05万股，融券余量81.61万股，融券余额714.11万元。融资融券余额合计5.9亿元。

中粮科技融资融券交易明细（02-24）

中粮科技历史融资融券数据一览

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